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电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称，长期以来，在测试探针领域，日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作，形成了稳定的生态圈，国内供应商难以进入，也就无法获得供应商的支持。同时，PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线)，其具备很好的拉伸特性，能产生很好的机械寿命和大的弹力值，而对于SWP特殊材质的原材料，日本也有限制出口的政策。
探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要，虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针，部分厂商研发的时间也不算短，但是国内的原材料和工艺不达标，做出来的产品非常差。因此业内通常考虑从欧美或者韩国供应商处进口产品，降低探针出现问题对测试产生的影响。“中低端可以生产，依赖进口，这就是目前的状况，短期内还无法改变。”某探针厂商表示，针对晶圆测试，也就是探针卡用的探针，现在国内厂商都无法生产，只能进口国外厂商的产品，相当于一个组装厂或是贸易商。
射频测试探针常见的用途之一是对处于高频工作状态的元件和设备进行晶圆级测试。在某些情况下，一些射频测试探针适用于测试高工作频率达到数百GHz的毫米波电路。还有几种类型的射频测试探针，可以通过焊接或以机械的方式连接到测试表面（通常是PCB的表面）。但它们只在这种和高成本的互连是必要的情况下使用，因为它们通常无法在不牺牲互连质量的情况下撤回。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金液按其使用寿命分，有所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合，镀金之后可能会脱金，进而影响了探针的使用，而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说，镀金就是为了防止铜生锈，生锈之后产生的铜绿会增加电阻，探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
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