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沉金是线路板的一种表面处理工艺，而金手指是线路板上拥有信号连接和导通的部件。在市场实际中，金手指未必真正表面为金。因为金昂贵的价格，目前较多的内存都采用镀锡来代替，从上个世纪90年代开始锡材料就开始普及，目前主板、内存和显卡等设备的“金手指”几乎都是采用的锡材料，只有部分服务器/工作站的配件接触点才会继续采用镀金的做法，价格自然不菲的。
FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是常见的软板类型，可进一步将其细分为单面FPC、双面FPC、多层FPC和刚挠结合FPC。
废弃的电路板结构异常复杂，使得回收利用有一定的难度，但是其所含物质种类却有相同之处，即含大量的铁金属、非铁金属、贵重金属和树脂，电路板，这些物质的物理化学特性存在一定的差异，根据这些差异，可以设计相应的分离回收工艺流程和方法。目前国内外对废弃电路板的资源化处理都相当重视。
线路板里面含金，含铜，因为有电子元件，另外还含很多稀有金属，这样的板子很有价值的，做电子垃圾回收商家都会收购的也是线路板回收中价值比较高的。
多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。
随着电子技术的不断发展和计算机、医疗、航空等行业对电子设备要求的不断提高，电路板正向体积缩小，质量减轻，密度增加的方向发展。单、双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的进一步的提高，因此就需要考虑使用层数更度，组装密度更高的多层线路板。多层线路板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和的经济性能，目前已广泛应用于电子产品的生产制造中。
