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测试探针，是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。目前，测试探针分国产、台湾香港、进口三种，而国内的产品其材质很多用进口材质。测试探针的种类有PCB探针、功能测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针等。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温，具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
我们知道镀金顾名思义是镀黄金，实际上我们所说的镀金不仅仅是给探针镀金，在镀金之前我们会先镀一层镍。镀镍的成本比镀金的成本低得多，而且镀镍也可以达到抗氧化，耐磨的效果，但是他的导电性不如镀金好，而降低电阻，良好的导电性在电子五金业，探针行业都是非常重要的，所以镀金应用更加频繁。
测试线和接头不会因拉拽、按压和穿刺等日常摩擦而性能下降。测试线两端应该具有设计良好的防应力护套。测试探针应该是经过硬化处理的金属，可经得起反复连接，并且每次都能传送准确数据。与廉价材料相比，经过特殊制造的多股镀锡铍铜导线可提供灵活性、长期性、的导电性和精度。其它因素包括探针和接头内部焊接质量和材料的温度范围。
弹簧探针连接器要思考的是腐蚀维护。如今咱们大多数连接器接触片都是由铜合金所制成的，而铜合金在典型的电连接器作业环境中即是简单遭到腐蚀的，比如说氧化和硫化。事实上，镀金即是用来关闭接触弹片和作业环境，进而离隔，来避免铜的腐蚀。当然，镀金也需要在作业环境里确保不被危害(至少在有害的范围内)。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
