关键词 |
泰国国际电子元器件参展时间,泰国曼谷电子元器件参展信息,泰国材料及生产设备展览会参展方案,泰国NEPCON参展方案 |
面向地区 |
全国 |
IC 封装：组装设备（键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器），封装材料/组件（密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料），分析/仿真软件、封装；
焊接：焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂；SMT 物料处理设备及系统：装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜；
检测：板视觉检测设备、焊接视觉检测设备、X-ray 检测、IC/PCB/元组件视觉检测、引线框架检测、内电路测试器、IC/LSI 测试器、检测夹具/测试固定装置/探针/测试台、2D/3D检测、分析设备/件
微电子零部件: :有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器
电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品生产工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它***加工服务
NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举办，展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念，围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块，与同期展协同，采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴，预计同期展会整体规模将达160000平米，吸引3000＋企业及品牌参展，参会观众超10万人，展会同期活动超50场，届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案，并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机，释放亚洲电子工业新潜力，创新打造多元化国内、外商务配对社交机会，一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
全国泰国NEPCON展热销信息
