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在测试探针领域，技术仍处于日本厂商手中，日本企业分工非常细，每一家都专注在某一细分领域做到，虽然国内已经有大型材料企业、企业正在加大研发力度，力争打破探针和治具依赖进口的局面，但探针的原材料、工艺都是瓶颈，比如表面涂层材料、电镀工艺等。常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。
测试探针，是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。目前，测试探针分国产、台湾香港、进口三种，而国内的产品其材质很多用进口材质。测试探针的种类有PCB探针、功能测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针等。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0．4～0．5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。
我们知道镀金顾名思义是镀黄金，实际上我们所说的镀金不仅仅是给探针镀金，在镀金之前我们会先镀一层镍。镀镍的成本比镀金的成本低得多，而且镀镍也可以达到抗氧化，耐磨的效果，但是他的导电性不如镀金好，而降低电阻，良好的导电性在电子五金业，探针行业都是非常重要的，所以镀金应用更加频繁。
镀金液按其使用寿命分，有所谓镀，即金镀层中不能含有其他金属成分。因此，在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软，延展性好，不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。
镀金层外观为金黄色，具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合，镀金之后可能会脱金，进而影响了探针的使用，而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说，镀金就是为了防止铜生锈，生锈之后产生的铜绿会增加电阻，探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
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