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电子工业的快速发展,加上、劳动力等方面的优势,使大陆已成为世界电子元器件的主要制造基地之一,其银粉和银浆的用量也将不断增加。银粉、银浆作为一个有发展前景的产业,存在很大的发展空间。关键在于谁能网罗人才、投入更多资金,建立国际的生产环境、装备水平。银几乎是为电子工业而生的,从银的存量和储量而言,并不存在供需方面的严重问题和资源的和紧迫性。从银的本征特性而言要以贱金属取替还存在很高的技术难度,还有成本问题。在未来很长时间内,电子、电气方面的应用仍是银重要的消耗方面。
随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
含银废杂物料种类繁多,形式各异,主要来自照像业、首饰业、电子电器工业及医疗业等。其中照相业是用银量多的行业,约占银总用量的50%。电子电器工业的废杂物料成分复杂,含银量变化大,需先经人工分选后分别回收。首饰业产出的含银废杂物料杂质少,含银量高,较易处理。医疗业的含银废料主要是牙科用银汞齐合金,因含有毒的汞需特殊处理。此外,还有废银镜框、镀银瓶胆,银币、炼银坩埚、各种银盐、银渣以及各种含银废液等
从废电子元件中回收金对废元器件上的金镀层溶蚀,用铁置换或亚硫酸钠还原回收金。用硫酸酸化,氯酸钾氧化再生碘。物资再生利用研究所研究出电解退金的新工艺。采用硫脲和亚硫酸钠作电解液,石墨作阴极板,镀金废料作为阳极进行电解退金。通过电解,镀层上的金被阳极氧化为Au+后即与硫脲形成络阳离子Au[cs(NH2)]2+,随即被亚硫酸钠还原为金,沉于槽底,将含金沉淀物分离提纯获得粉。基体材料可回收镍钴。此工艺金的回收率为97~98%,产品金纯度>99.95%。
银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。
导电浆也叫导电膏,高压设备的开关及刀闸经常用到,国产的产品有一些不是银粉,而是铝粉,导电性能就不如银粉的导电膏。银浆的印刷方法很广,如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型,后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射(UV、EB)固化型的丝网银浆。
银浆回收因为拥有这强的反射、成像、导电、导热等等特性被广泛应用于现代工业的银浆越来越得到关注。银浆在本世纪中因为气的特性呗广泛运用与工业,特别是电子、电子领域的使用量不断增加。在国内加强对新型材料领域的公关,国内的银浆回收技术也得到了非常快速的发展。银浆在很多领域的应用量不断增加也直接对银浆供应产生一定的压力。银浆收购自然成为了目前市场一种发展趋势。大量的银浆废料在通过技术提炼之后将会重新得到再次利用。
常用的银浆内会存在挥发性物质,如矿物油、各种添加剂等,用来使银浆能够拥有较好的稳定性以及分散性,因此在保存银浆的时候做好密封工作,如导电银浆、铝银浆等都一定要密封好。每份产品打开后要是一次用不完,也一定要马上做好密封,不然和空气接触久了,会出现风干氧化,使银浆分散不均匀,出现小颗粒,变黑等问题。正常环境里,密封良好的银浆保存期可以达到一年以上。
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