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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备,并进行信号传输的核心作用,对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
探针一般由精密仪器铆接预压后形成,针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件。
由于半导体产品体积小,特别是芯片产品尺寸非常小,探针尺寸要求达到微米级。它是一种精密电子元器件,具有较高的制造技术含量。
在晶圆或芯片测试的过程中,通常会使用探针来准确连接晶圆或芯片的引脚或锡球与测试机,以便检测产品的导通性、电流性、功能性和老化性等性能指标。
探针结构设计(如针形)作为半导体试验设备的关键部件、针头材料(如钨、鹬铜)、弹性大小等都会影响探针的稳定性、细微性、信号传导精度等,从而影响探针的测试精度。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列,针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移,用于通过横向悬臂接触待测半导体产品,以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
探针的要求
(1)质量问题:在使用过程中应定期进行质量检查。探针的质量差会导致测量误差增大,严重时可能会损坏实验设备。
(2)加工工艺问题:在探针的制作过程中,要探针的形状、尺寸的与稳定。
(3)使用注意事项:避免在测量过程中引入空气,勿使用有陷进、连续的探针以免扰动测量,对于使用多个探针进行测量的情况要确保探针之间的长度和间距足够。
(4)存储和保养问题:尽可能地存储环境无除尘、避光性好;探针表面不能有刮伤等损坏,使用前应清洗干净且消毒处理。
镀金探针废料的收集是回收过程的首要步骤。废料可以从电子制造厂、研究机构和废旧电子产品处理中心等渠道获取。收集过程需要与这些机构建立合作关系,确保废料的稳定供应。
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