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电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术,而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称,长期以来,在测试探针领域,日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作,形成了稳定的生态圈,国内供应商难以进入,也就无法获得供应商的支持。同时,PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线),其具备很好的拉伸特性,能产生很好的机械寿命和大的弹力值,而对于SWP特殊材质的原材料,日本也有限制出口的政策。
一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证,其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针,因为这块处于纯粹的卖方市场,即便先付了货款,部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。同时,随着国内半导体测试行业发展起来,相关治具、探针卡等环节都有很好地突破,进而带动了测试探针国产化进程,近年来外资厂商开始在国内设厂,内资厂商也因为资本的介入,能更好地加大研发力度,加速突围。
测试线和接头不会因拉拽、按压和穿刺等日常摩擦而性能下降。测试线两端应该具有设计良好的防应力护套。测试探针应该是经过硬化处理的金属,可经得起反复连接,并且每次都能传送准确数据。与廉价材料相比,经过特殊制造的多股镀锡铍铜导线可提供灵活性、长期性、的导电性和精度。其它因素包括探针和接头内部焊接质量和材料的温度范围。
测试探针和测试夹的设计舒适与否非常重要。舒适、易于抓取的握持表面有助于将探头牢靠控制在手中,夹持有力的弹簧夹可确保牢固连接。连接应该简便,相互匹配的部件应可以不费力地滑到一起而不会产生应力。接头上的触点应该是镀镍或镀金机加工黄铜连接件,而不应仅使用铸造黄铜。使用镀金触点可提供准确度和抗氧化性能,从而提供持久、安全和可靠的连接。
弹簧探针连接器要思考的是腐蚀维护。如今咱们大多数连接器接触片都是由铜合金所制成的,而铜合金在典型的电连接器作业环境中即是简单遭到腐蚀的,比如说氧化和硫化。事实上,镀金即是用来关闭接触弹片和作业环境,进而离隔,来避免铜的腐蚀。当然,镀金也需要在作业环境里确保不被危害(至少在有害的范围内)。
目前,镀金的质量是有氰(钾)镀金为好,它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来,随着电镀技术的进步,镀金工艺又有新的突破,过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色,甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀,有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说,同质镀金的镀层不需要镀得太厚,它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定,此类产品镀金的镀层达到10微米以上。
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