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TPX离型膜的Tg值仅10-30℃，在高荷重下，其热变形温度（HDT）较低，但因熔点（Tm）高达220-240℃，故在低荷重或无荷重下具HDT。Vicat软化点为140-180℃，与PC或PSu相当。
TPX离型膜作为电气绝缘材料时，优点为耐热性良好，并有高绝缘破坏电压、低介电率及介电正接：缺点为低温时伸长率不足，且耐铜害性劣（易被铜离子促进分解）。改良低温特性的方法为与低分子量寡聚体混掺，添加铜害防止剂则可提高耐铜害性。TPX离型膜的介电损失是绝缘材料中小的，约与PE、氟树脂相同。在60~120℃所存在的介电损失峰值，可藉寡聚物的添加，或与其它树脂、无机物的混掺而移位。
TPX离型膜的射出成型可用具适当加热容量及温度控制机构的聚烯用成型机。成型温度范围广，270-330℃间均可成型，内部变形小，为获得良好制品物性，应采高温成型，模温则为20-80℃。TPX和PP一样，均为热分解型材料，在长时间加热下会分解，因此成型机容量要适当，射出容量相对于制品重量过大时，反而无法获得良好制品。TPX离型膜熔点粘度低，会从喷嘴前流出，故要用关闭式喷嘴，若是用平直喷嘴，则温度要小心控制。
TPX离型膜具有耐热性、耐药品性、耐油性、电气特性、安全性、光学特性等优点，应用范围很广。主要用途包括：医疗、化妆品容器、理化实验器具、微波用食器、电气/电子零件、工业零件、薄膜、信息器材零件、树脂改质剂、电气绝缘材等，此外的光内存、光通讯器材、水处理装置、空气分离膜等应用亦在开发中。
医疗器材常用高压蒸气、γ射线、氧化乙烯等来灭菌，与PVC相比，TPX离型膜较不会吸附氧化乙烯，故无残留氧化乙烯的毒性问题，是可耐高压蒸气灭菌的透明材料。经γ线照射后，仍可保有良好物性，但数个月后物性会下降。故可长期保存、使用的医疗用TPX离型膜仍待开发。
TPX离型膜的表面张力小，仅次于氟树脂，为离型性优的材料。耐热性可达180℃，故在环氧树脂硬化、FRP硬化及化妆板制造时，可取代氟化乙烯膜为离型材料。
| 主营行业：资源回收 |
| 公司主营：再生资源回收,再生资源销售 |
| 主营地区：全国 |
| 企业类型：股份有限公司 |
| 公司成立时间：2023-06-14 |
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