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随着电子工业的发展，厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展，作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业，其发展和产品更新速度也将是快的，新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆，因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度，为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本，银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展，也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
各种硅及可控硅整流元件、各种低频或高频晶体管、各类液体钽电解电容等,它们的管芯、引线、管壳、管座、接点及其焊接材料中都含有一定数量的银及金等贵金属。各种电表上的镀银片、各类交直流接触器及各种行程开关上的触头、接点、铆钉和各种银金及银铜合金等都含有数量不少的银。随着电子电气产品用量的迅猛增加,它们的废品也相应增多,从这类废品中回收银、金及其它有价金属将是一笔很大的财富。
银浆的使用时重要的步骤就是分散。通常我们把银浆分散在一些溶剂里，要是可以加进一些润湿剂，而且浸泡一会儿，再慢慢搅动使其变成均匀的液，再把它添加到事前准备好的漆料里，就能够达到好的使用效果。银浆在分散的时候，一定不能够使用高剪 切力来搅拌，因为会让薄铝片出现变形，会影响外观效果。因此，一定要使用慢速搅拌的方法。添加银浆的漆料也必去达到某些要求，要是漆料的酸值太高，会降低涂料保存的稳定性，使涂料出现变黑，变粗的问题。
