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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列，针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移，用于通过横向悬臂接触待测半导体产品，以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
探针是半导体试验所需的重要耗材。通过与试验机、分拣机、探针台配合使用，可以筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，用于设计验证、晶圆试验和成品试验。它在确保产品产量、控制成本、指导芯片设计和工艺改进方面发挥着重要作用。
探针的选用
（1）材料：选择材质通常为316不锈钢、金属玻璃、石英玻璃、硅、玻璃钢等。不同材料的探针具有不同的化学惰性和机械性能，对探测的液体和气体有不同的适应性。
（2）形状：选择探针的形状应该根据实验需求进行选择，通常探针的形状为直棒状、U形、Z形等。考虑到实验的灵敏度问题，在选用探针时与被测物相匹配。
（3）长度：探针的长度是下降液面幅度的关键因素。为获得准确的下降水平，要根据实际测量需求选择合适的长度。
（4）直径：探针的粗细通常采用0.5mm至5mm之间。过粗的探针会影响测量的灵敏度，过细的探针则可能会导致探针的折断。
（5）表面处理：在实验中，探针处于探测的介质中，探针的表面形态和性质会直接影响到测量结果。因此，探针的表面要求经过光洁处理和表面处理。
探针的要求
（1）质量问题：在使用过程中应定期进行质量检查。探针的质量差会导致测量误差增大，严重时可能会损坏实验设备。
（2）加工工艺问题：在探针的制作过程中，要探针的形状、尺寸的与稳定。
（3）使用注意事项：避免在测量过程中引入空气，勿使用有陷进、连续的探针以免扰动测量，对于使用多个探针进行测量的情况要确保探针之间的长度和间距足够。
（4）存储和保养问题：尽可能地存储环境无除尘、避光性好；探针表面不能有刮伤等损坏，使用前应清洗干净且消毒处理。
金属回收：提取出的金属可以被送往冶炼厂进行再加工。在冶炼过程中，金属可以被提纯，以满足不同行业的需求。金属回收可以减少对矿石资源的依赖，降低环境压力。
