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滚面耐压环氧树脂砂浆型地坪方案
滚面砂浆型环氧地坪
1、设计思想：
为了增强地面的使用年限以及美化室内装饰效果，提供一个良好的工作场所，创造更好的工作精神，大大提高工作质量。为防止地面起沙的现象，在地面特设地面防尘耐磨漆，至使地面达到美观，幽雅，耐磨，方便，，耐化学药品。
2、设计依据：
目前被广大采用的环氧树脂漆是为有效的，能达到用户要求效果的，它与水泥基材料的接合力好，主要的性能特点为：1、耐磨性能高、涂层耐水擦洗、易清洁、可防止混凝土起砂起尘及返潮；2、能抗各种酸（强氧化性酸除外）、碱、盐、油类及的腐蚀；3、附着力强、柔韧性好、耐压耐冲击性强；4、同进具有多种色彩可以选择，使用年限长达5-10年。
3、工艺方案及工艺方法
（一）素地处理、工程地面检测标准
A.素地要求说明
一楼地面需做好防水层，水泥地面在做砂浆找平层时，再用抹光机对地面进行机械找平,使地面完工后平整度达到要求，无浮沙、无凹坑、无裂缝等不良现象，平整度达到3mm以下，强度达到M20以上，(参照GB-50209-2002.5.3建筑地面工程施工质量验收规范)。
B.素地处理
1、 水泥砂浆或混凝土基层，坚固、密实、平整；基层的坡度和强度应符合设计要求，不应有起砂、起壳、裂缝、峰窝麻面等现象。平整度应用2m直尺检查，允许空缝不应大于5mm。
2、 当在水泥砂浆或混凝土基层表面进行块材铺砌施工时，基层的阴阳角应做成直角；进行其他种类防腐施工时，基层的阴阳角应做成斜面或圆角。
3、 基层干燥。在深为20mm的厚度层内，含水率不应大于6%。当设计对湿度有要求时，应按设计要求进行施工。
4、 基层表面洁净。防腐蚀施工前，应将基层表面的浮水、水泥渣及疏松部位清理干净。基层表的处理方法。宜采用砂轮或钢丝刷等打磨，然后用干净的软毛刷、压缩空气或吸尘器清理干净。当有条件时，可采用轻度喷砂法，使基层形成均匀粗糙面。
5、 已被油脂、化学药品污染的表面或改建、扩建工程中已被侵蚀的疏松基层，应进行表面预处理，处理方法应符合下列规定：
1) 被油脂、化学药品污染的表面，可使用溶剂、洗涤剂、碱液洗涤或用火烤、蒸汽吹洗等方法处理，但不得损坏基层；
2) 被腐蚀介质侵蚀的疏松基层，凿除干净，用细石混凝土等填补，养护之后按新的基层进行处理。
A. 封底层：在经过处理的基层表面，均匀地涂刷封底料，不得有漏涂，流挂等缺陷，自固化不宜少于24H。
B. 修补层：在基层的凹陷不平处，应采用树脂胶泥料修补填平，自然固化不宜小于24H，用树脂胶泥料修刮平基层。

环氧树脂砂浆又名环氧胶液、环氧灌浆料、环氧砂浆、环氧树脂、环氧混凝土、高强度环氧砂浆、环氧混凝土、环氧灌浆料的配制解决方案。无溶剂、三组分改性环氧树脂砂浆，具有良好的流动性和的强度。可根据需要灵活用于配制高强环氧砂浆、环氧混凝土、环氧浇注料（灌浆料），广泛应用于混凝土结构修补、加固、灌浆、锚固、地坪等施工。1、良好的流动性；
2、机械强度高，粘结能力强；
3、应用灵活、方便、经济，可配制成砂浆或混凝土；
4、高电阻，抗冲击、耐疲劳；
5、性及耐介质(酸、碱及水等)性好；
6、固化条件宽松，可在较高空气湿度下固化，固化速度快；
7、硬化过程不变色，硬化物色泽与混凝土基本一致；
8、能粘结钢、混凝土、岩石、玻璃、木材等材料，适用范围广；
9、不含挥发性溶剂，硬化时收缩小；
10、使用方便、。

环氧树脂胶泥是一种高聚物 分子改性基高分子防水防腐系统。由引入进口环氧树脂改性胶乳加入国内氯丁橡胶乳液及聚丙烯酸酯，合成橡胶，各种乳化剂，改性胶乳等所组成的高聚物胶乳。

环氧树脂灌浆料施工方案表面预处理
接触环氧树脂灌浆料的混凝土表面，须凿除其表层浮浆并显露坚实底层，灌浆面清洁、单调、无油脂。混凝土接合面外边际磨出25mm厚倒角边，以边际处灌浆料与基础粘合面积，需粘合的金属表面还应无锈蚀（抵达SSPC、SP6的光洁度恳求）。施工温度
环
境温度包括混凝土基础及空气温度，为获得佳的工作情况，灌浆前有必要将资料在15-25°C环境下放置，施工时及随后内环境温度控制
15-32°C，20°C为适合。夏天施 工避免正午高温，必要时应树立遮阳棚；冬季气温较低时，应在灌浆区域搭
建暖棚升温，施工环境温度大于15°C，施工宜挑选正午。混合
用
手提式搅拌器（200-250rpm）充分混合A（树脂）、B（硬化剂）约3分钟；2、在低速大功率搅拌机（15-20rpm）中参与C（填料）使与之
A、B混合物混合，充分搅拌至悉数滋润即完毕，约需5-10分钟；在气温较低时为了混合物的流动性，可以恰当减少C（填料）的用量。环氧灌浆
料
灌浆应从一侧灌向另一侧；灌浆过程中可揉捏但勿震捣，以避免搀杂空气停留其间；灌浆间隔大于1.5m时，应运用高位灌浆漏斗法，使用重力压差原理辅佐灌
浆。灌浆工作有必要连续从速完毕。单次灌浆层厚度控制在25mm至35mm间；单次螺栓孔灌浆深度小于1500mm；灌浆体积逾越
1.8m×1.8m×150mm时需用泡沫板于基础面粘置伸缩缝预留条，灌浆终凝后将其表面有些抠除，再选用环氧密封肢封闭制作性伸缩缝。检查密实
灌浆完毕后，用铁锤敲击设备基板：如宣告叮叮声则标明灌浆层密实，如宣告咚咚声则标明灌浆层空鼓。表面收光及拆模
灌浆后及在环氧灌浆料初凝前，为抵达漂亮效果，可将显露的表面用灰刀收光；终凝后，即可拆模。

电子灌封胶是一个广泛的称呼。用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。目前市场上电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前使用较多较常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，在众多灌封胶种类中如何选择适合企业产品的灌封胶成为一种技术难点。下面就由普莱纳新技术有限公司为大家介绍一下这三类灌封胶的优缺点以及目前市场上的主要用途。
一、环氧树脂
优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
二、聚氨酯
优点：聚氨酯灌封胶具有较为的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。
缺点：耐高温能力差且容易起泡，采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。
应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。
三、有机硅
优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：粘结性能稍差。
应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。

灌缝胶裂缝修补施工工艺-普莱纳新技术有限公司集研发、生产，销售加固材料为一体，全程解决方案的提供者，是一家的生产型企业。公司自成立之初就以的产品、满意的价格和周到的服务赢得了新老客户的认可和支持。公司地理位置，且拥有发达的交通运输线路，各种运输方式方便快捷，运价低廉。

基本介绍
该技术适用于混凝土结构稳定裂缝修补，恢复构件的整体性，从而达到使用功能的目的。
裂缝化学灌浆加固采用低黏度、高抗拉强度灌浆材料，通过压力灌浆（0.2-0.4MPa）注入混凝土构件的裂缝、空洞中，扩散、胶凝、固化，达到粘结、键合、恢复构件整体性的目的，是理想的原位加固技术。适用于修补混凝土结构所出现的裂缝（温度缝、收缩缝、受力缝、沉降缝），恢复其整体性和使用功能。
浆液特点
⒈粘度低，可灌入0.05mm的细微裂缝。
⒉固结体强度高，抗压强度50-80MPa，抗拉强度大于33MPa，是混凝土的10倍以上。
⒊胶凝时间易控制，从30分钟到几十小时均可调节。
⒋可在干燥或潮湿环境下固化，可满足粘结、补强、抗渗等多种要求。
对于结构承载力不足的引起的裂缝采取本技术处理外，还应该采取其他加固措施，确保结构安全可靠.
混凝土裂缝注胶施工工艺
流程：裂缝处理→粘贴注胶底座 → 封缝 → 配胶 → 灌胶 → 成品保护 .
施工流程
⒈裂缝处理对于混凝土构件上的裂缝，可用钢丝刷等工具，清除裂缝表面的灰尘、浮渣等污物，然后用压缩空气将裂缝内的灰尘吹出，再用棉丝沾擦拭裂缝表面。
⒉粘贴注胶底座对于有裂穿通缝的厚度大于120mm的楼板、墙，需两面分别粘贴注胶底座。对于厚度小于120mm的楼板和墙，只需在一面粘贴底座。将底座底部周边均匀涂抹一层封缝胶，注意不要将底座的胶孔堵住，将底座出胶孔对准裂缝，粘贴安装，底座安装间距200～300mm。在裂缝的注胶位置将裂缝处凿大一点，但不宜超过注胶底座直径。
⒊封缝用小铲刀将封缝胶刮抹到裂缝上，厚度1mm左右，宽度20～30mm，抹胶时应防止产生小孔和气泡，要刮平整，封闭严密可靠。
⒋配胶按灌缝胶说明书提供配比和所需用量提取A料和B料分别搅拌，以消除任何沉淀物，把A料和B料倒进混合容器，混合搅拌至颜色均匀，然后使用。一次配胶量不宜过多，以40～50分钟用完为宜。
⒌灌胶将配制好的灌缝胶装入器，竖向裂缝按从下向上顺序，水平裂缝按从一端向另一端顺序，灌胶时从个底座开始注入，待第二个注胶底座流出胶后为止，用后堵将个底座进胶嘴堵死，再从第二个注胶底座注入，如此顺序进行。后一个注胶底座为排气用，可不注胶。
⒍成品保护灌胶结束后，在内不得扰动注胶底座，3～5天后可拆除底座
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