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电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称，长期以来，在测试探针领域，日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作，形成了稳定的生态圈，国内供应商难以进入，也就无法获得供应商的支持。同时，PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线)，其具备很好的拉伸特性，能产生很好的机械寿命和大的弹力值，而对于SWP特殊材质的原材料，日本也有限制出口的政策。
探针的质量对整个测试插座、探针卡来说非常重要，虽然现在国内部分厂商已经开始生产半导体测试探针，部分厂商研发的时间也不算短，但是国内的原材料和工艺不达标，做出来的产品非常差。因此业内通常考虑从欧美或者韩国供应商处进口产品，降低探针出现问题对测试产生的影响。“中低端可以生产，依赖进口，这就是目前的状况，短期内还无法改变。”某探针厂商表示，针对晶圆测试，也就是探针卡用的探针，现在国内厂商都无法生产，只能进口国外厂商的产品，相当于一个组装厂或是贸易商。
镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。氰化镀液又分为高氰和低氰镀液。无氰镀液以亚硫酸盐镀金液应用较多。镀金液按其浓度，有镀水金溶液一般为酸性，其金含量低，可达0．4～0．5g/L。这种镀液成本低，因此溶液带出的损耗少。这种镀液所得金层色泽为青金色，特别适合镀批量大，且加工费偏低，又要镀层为金色的小五金件，如钮扣、腰带扣等。
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