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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针，其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起，以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕，以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时，信号会从下柱栓流向上方，形成导电路径。
由于半导体产品的生产过程十分复杂，任何一个环节出现错误都可能导致大量产品质量不合格，甚至对终的应用产品的性能产生重大影响。因此，测试在半导体产品的生产过程中具有非常重要的地位，贯穿于半导体产品的设计、制造、包装和应用的整个过程中。
探针是半导体试验所需的重要耗材。通过与试验机、分拣机、探针台配合使用，可以筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，用于设计验证、晶圆试验和成品试验。它在确保产品产量、控制成本、指导芯片设计和工艺改进方面发挥着重要作用。
物理处理主要包括粉碎和筛分。，废料被送入粉碎机进行粉碎，使其变为较小的颗粒。然后，颗粒通过筛网进行分级，分离出不同粒度的废料。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中，稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后，通过化学反应和沉淀，将金属分离出来。
