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LED（LightEmittingDiode），发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED支架：
1、LED支架的作用：用来导电和支撑
2、LED支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、LED支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架电镀引脚部分有两个作用，一是防止引脚氧化，二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用，一是减小热阻，另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。
镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响，可由镀层反射率与折射率来解释。要量测镀银层厚度，其次量测镀银层表面粗糙度，然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化，反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化，主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。
功能区粗糙分两种：素材粗糙导致电镀填平效果差，电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就从素材本身改善。
如果LED支架是电镀粗糙，又分为两部分：除油未干净导致电镀粗糙；电镀结晶速度过快导致粗糙。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

LED凭借其环保节能、寿命长和体积小等特点而倍受市场青睐，在我们的生活中几乎随处可见。在LED照明应用中，LED支架是一个非常关键的部件，它既是芯片载体，又发挥了导热、导电的作用，因此该部件的选材十分重要。
传统LED支架多使用金属和陶瓷等材料制成，但随着市场对LED照明轻量化、成本化的需求，新型工程塑料现已成为LED支架的主要原材料。耐高温特种尼龙(PPA)是先应用于LED照明SMD支架的工程塑料。
随着市场竞争的加剧，成本及价格成为主要竞争手段，这使得价格低廉的改性高温尼龙及相关水口料广泛应用于LED支架，但这类塑料在耐热、耐黄变等性能上无法满足LED照明产品的要求，采用其生产的大部分支架产品都出现了高温承受能力差、易变形、黄变、反射率变低和力学强度下降等问题，不仅影响产品寿命，而且拉低了产品的美观性。
一款于LED支架的工程塑料已经能将这些问题迎刃而解。这种材料不仅具有非常高的初始亮度及长期耐黄变性，还可长时间保持高光反射；经过回流焊等高温以及紫外线处理后，仍能保持高白度和反射率；在气密性方面，使用其生产的LED支架能够通过严格的红墨水渗透试验，吸湿性低，在潮湿环境中具有良好的尺寸稳定性。值得一提的是，此系列材料还拥有高的结晶率和结晶度，以及更好的流动性，适用于快速成型。

冲压--电镀--塑胶射出--裁切--包装。
lamp支架一般为铜材度银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯，铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。
在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。
关于PPA：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，HDT约在300度，Tm约为320度，其为一种芳香族的高温尼龙，但吸水较普通尼龙小的多，而这块对led相对比较重要，对长期信耐度有影响，而且PPA粒子不同牌号之间，信耐度，初始亮度，应用，耐黄变等也各有不同，不同厂家，同种材质有时候也会有所差别，因为工艺的问题。
大功率LED支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。
一、特点
1、所有材料均可通过260℃回流焊接。
2、铜柱直接嵌入式射出工艺，防止铜柱脱落。
二、用途
大功率LED支架广泛应用于大功率室内照明，室外照明，路灯，射灯，矿灯等。
所有材料均可通过260℃回流焊接，满足广大客户不同的封装工艺要求。
广泛应用于LED光源及照明产品：路灯，射灯，草坪灯，舞台灯，水底灯，广场灯，幕墙灯，投光灯，高杆灯，地埋灯，庭院灯，护栏灯，探照灯，射灯工艺，室内外照明，景观照明等。
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。
led支架是LED灯珠在封装之前的基板，起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用，导通电路，并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能，目前很多灯珠死灯，经显微镜观察，灯珠内的芯片并没出现异常，而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。
同时，发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地在空气中点亮，空气中存在有水汽。由此可以推断出，LED支架的防湿气结构做得不好，导致湿气渗入灯珠内，从而造成封装胶在LED灯珠长期点亮的环境下易与金属基板脱离，使得拔断焊接在金属基板上的合金线，从而形成电路断开。
随着全球光源市场对LED的需求越来越大，LED灯珠的使用范围越来越广，使用者对LED灯珠性能的要求也越来越严苛。如果LED支架的防湿气结构设计的不好，不可避免的限制LED灯珠的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED设计者和制造者，必定要在LED支架的防湿气结构上有所突破。
一、液体流动基础知识
流动液体的性质介于气体和液体之间。它一方面像固体，具有一定的体积，不易压缩；另一方面又像气体，没有一定的形状，具有流动性。流动液体由于惯性力，粘性力等影响，内部任意某处各个方向的压力不相等。
流动的液体在沿途中会受沿程阻力和局部阻力，由沿程阻力引起的机械能损失称为沿程损失，克服局部阻力的能量损失称为局部损失。全部的流动液体的能量损失等于各段的沿程损失和各局部损失的总和。
二、防湿气结构设计的五个要点
防湿气结构设计，顾名思义，就是要将湿气挡之于外，或者是使湿气在其内部停止流动。支架的塑料与金属基板是两种不同属性的材料，靠外力使两者粘接在一起，是属于物理粘接，即使肉眼上看不出其粘接瑕疵，但在几十倍的放大镜上，其界面上必定存有缝隙，如图2所示。这就决定了支架不能将湿气挡在体外，也就是说一定会有湿气渗入其内。因此，支架的防湿气结构设计，严格意义来讲，是依靠其内的相关结构设计减少渗入其内的流体。要使流体减少，也就是说，要使流体的所有能量尽可能地损失在各沿程损失和各局部损失上。
做个实验，将空支架浸入红墨水中，红墨水略淹盖在支架引脚上即可（注：如果要使实验效果更加明显，在红墨水中倒进酒精，比例1：1搅拌混合），5分钟后终止实验。全过程用显微镜观察支架杯体内的情况。实验结论为：有些支架渗得快，有些支架渗得慢，有些支架渗得轻微，有些支架渗得严重。取某些做完实验后的支架，马上沿着塑料与金属基板的缝隙处用剪钳剖开，可发现金属基板的表面和边缘有红墨水痕迹。因此，由实验可总结出：红墨水渗入支架杯体内的途径有二，一为塑料包裹的铜材边缘处，二为塑料包裹的铜材表面处，且铜材正反面都有，后者比前者更为严重。
解析以上论断，可从三个方面解决问题：其一，寻求塑料与金属基板的佳配合，这关系到材料学方面的知识，不在本文讨论范围；其二，管控塑料的注塑工艺，追求佳的模温和压模时间，这关系到注塑工艺方面的内容，在本文也不做分析；其三，就是在金属基板作处理，也就是本文所说的防湿气结构设计。