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2023年泰国材料及生产设备展览会参展方案

更新时间:2024-12-05 04:33:24 编号:a63ibgenq519b0
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李小姐

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2023年泰国材料及生产设备展览会参展方案

关键词
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面向地区
全国

IC 封装:组装设备(键合机、成型机、树脂涂布机、切割机、铅加工设备、焊接设备、激光处理器),封装材料/组件(密封剂、粘合剂、引线框架、焊线、焊料、胶带材料),分析/仿真软件、封装;

焊接:焊接机器、回流焊机、返工设备、焊接烙铁、焊浴、焊剂涂敷器、焊接材料/焊剂;SMT 物料处理设备及系统:装载机、卸载机、传送装置、自动分类系统、码垛机器人、托盘堆垛机、分类机、自动引导车、搬运车、货架、移动货架、托盘、机柜;

检测:板视觉检测设备、焊接视觉检测设备、X-ray 检测、IC/PCB/元组件视觉检测、引线框架检测、内电路测试器、IC/LSI 测试器、检测夹具/测试固定装置/探针/测试台、2D/3D检测、分析设备/件

微电子零部件: :有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器

电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品生产工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它***加工服务

NEPCON ASIA 2023亚洲电子生产设备展将于10月11-13日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办,展会将以“跨界+芯+智造”为创新理念,围绕NEPCON-电路板组装、ICPF-半导体封测、S-FACTORY EXPO-智能工厂及自动化、ES SHOW-元器件贸易等核心板块,与同期展协同,采取八馆联动方式联袂打造超级展览盛宴,预计同期展会整体规模将达160000平米,吸引3000+企业及品牌参展,参会观众超10万人,展会同期活动超50场,届时将展示电子元器件、PCBA制程、智能工厂及自动化、EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及技术解决方案,并带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、新能源、触控显示、医疗器械、光电等领域跨界商机,释放亚洲电子工业新潜力,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。

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