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面向地区 |
全国 |
嵌入式: 软件和硬件开发工具,系统方案,回忆和记忆外围,合同起草（名词,原型,混合组件,产品开发功率半导体,微处理器,二极管,晶体管,MID / 3D-MID,多层PCB,陶瓷PCB,测量各种参数,图像/模式识别,实验室/测试设备,微系统和纳米系统,电容器,磁性和电子陶瓷产品,射频和微波元件
传感器技术及其他: 用于机械参数的传感器,气候参数传感器,用于光学和声学参数的传感器变形金刚,电池,电源管理系统大会,多芯片模块,伺服技术/驱动元件蜂窝系统/非蜂窝系统,无线应用
电子元器件及组件，电子材料，高、低压电源及开关设备，控制元件，电路保护器件，电源，电池，低压线缆，连接线，线束，机电元件及连接技术，天线技术，无源元件，硅晶体器件，电子原材料，稀土，磁粉，磁芯，变压器，线圈，微电机，焊接技术，半导体器件，绝缘材料，磁性材料及产品，接插器件，电声配件，集线器，喇叭，蜂鸣器，光电子，光伏产品，光热产品、光纤组件及连接器技术，显示器件，TFT-LCD，液晶器件，LCD/LED器件及技术，LED照明，清洁能源产品，电子测试仪器及仪表，PCB设计与制版，电子生产工艺，封装，电子生产设备等。
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经过多年的累积,公司举办和组团参加了多个国际性的展览展示活动，展会项目遍及六大洲。公司与国外展会主办机构保持着长期友好的合作关系，为国内企业出国（境）参展和商务技术考察设计了的条件。如今，公司组织展团和考察团参加的境外展会不仅涵盖了电子电器、信息通讯、轻工家电和灯饰照明领域，还拓展到安保消防、广告标识、五金汽配、航空航天、防务和家居装饰等领域。除了西欧、北美、香港等传统的展会举办地外，公司还积极开发赴东南亚、中亚、东欧和拉美地区等新兴展会举办地的展会项目，形成了、宽领域、多元化的项目体系。
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