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苹果AirPods 3采用的半入耳式设计方案，整体观感类似于AirPods Pro摘掉了耳塞，但在入耳曲线方面有着不同。耳机头没有AirPods Pro饱满，相对更薄一些，呈现到佩戴效果上，AirPods 3耳机内侧贴合耳廓更加紧密，没有了AirPods Pro摘掉耳塞佩戴时的耳机悬浮感。
苹果AirPods 3虽然外观与AirPods Pro方案较为相似，但内部结构上却有着很大的不同。整体上而言AirPods 3相对更为精简，内部电路一目了然，并且在模块化、集成度上更高。
充电盒部分，两款产品的模块化都已经非常完善，组件之间均通过BTB连接器进行连接，小组件之间互不牵连。大的区别在于AirPods 3由于从双电池更换为了单电池方案，充电仓内部空余出来了大量空间。如果不考虑重量、成本、产品周期等问题，内部完全可以再增加一块电池提升产品整体续航。
耳机结构AirPods 3相较于AirPods Pro内部组件完全并联在了一条FPC排线上，是入耳检测传感器，末端是拾音麦克风。
大变化是H1系统封装芯片体积大幅度减小，从而能够从Pro的耳机头后腔位置移到耳机柄内，使耳机内部更加的简洁；内置电池采用的特连接器串联到FPC排线上，能够非常便捷的取掉更换。

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SIP封装（System In a Package）是将多种不同元器件、多种功能各异的芯片等根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，实现一个基本完整功能的封装方案，拥有高度集成的系统、整合密集线路、尺寸微型化、降低功耗、提升射频特性、增加能量密度、性能与质量更稳定等优势。
苹果TWS耳机产品在AirPods Pro上采用了苹果H1封装系统，此次在AirPods 3同样采用了这一方案，并且得到了进一步的优化升级。
是SiP封装系统的苹果H1芯片此次主要有两方面变化，一方面在上文结构中已经提到，苹果AirPods 3的H1芯片封装系统体积得到了大幅度减小，从耳机AirPods Pro后腔位置移动到了耳机柄内，焊接在了主板上。使耳机内部电路观感更加的简洁，也留出了更多的空间可以去安装更大的电池或添加其他硬件设备。
AirPods 3和AirPods Pro的H1芯片在外观形态上的不同，但对于体积可能没有直观的感受。由于时间已经过了两年，无法再将两款产品放到一起对比，从拆解工程师的描述中获悉AirPods 3的H1芯片体积缩小了将近一半。体积的大幅度缩小，意味着需要更高的集成度和工艺制程。
苹果AirPods 3相较于AirPods Pro在电池方面的变化也包含了两部分，一方面是电池容量的变化，另外一方面是耳机电池采用了定制连接器结构，实现了更加便捷的更换。
苹果AirPods 3，电池容量：345mAh/1.327Wh，额定电压：3.85V，充电限制电压：4.45V；苹果AirPods Pro，电池容量：519mAh/1.98Wh，额定电压：3.81V，充电限制电压：4.35V。
苹果AirPods 3从AirPods Pro的双电池更换为了单电池方案，电池容量由519mAh减小到了345mAh，但充电电压从3.81~4.35V提升到了3.85~4.45V，通过提升锂电池的满充电压，提升锂电池放电平台，达到提升锂电池能量密度的目的，从而提升续航体验。

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