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具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas,Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。
印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等,此外,印刷电路板的生产还需要消耗电力能源,贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升,这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。
电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用,并使得电路板的封装密度飞速增加。因此,即使对于密度不高、一般数量的电路板,电路板的自动检测不但是基本的,而且也是经济的。在复杂的电路板检测中,两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。根据电路板的材质的特性及广泛应用的领域,为了更有效节省体积和达到一定的度,使三度空间的特性和薄的厚度更好的应用到数码产品、手机和笔记本电脑中。推荐适合电路板(FPC)检测的仪器有MUMA200全铝合金式光学影像测量仪、三轴全自动光学影像测量仪VMC250S、VMC四轴全自动光学影像测量仪、VMS系列光学影像测量仪等等。
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