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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
探针一般由精密仪器铆接预压后形成，针头、针尾、弹簧、外管四个基本部件。
由于半导体产品体积小，特别是芯片产品尺寸非常小，探针尺寸要求达到微米级。它是一种精密电子元器件，具有较高的制造技术含量。
在晶圆或芯片测试的过程中，通常会使用探针来准确连接晶圆或芯片的引脚或锡球与测试机，以便检测产品的导通性、电流性、功能性和老化性等性能指标。
探针结构设计(如针形)作为半导体试验设备的关键部件、针头材料(如钨、鹬铜)、弹性大小等都会影响探针的稳定性、细微性、信号传导精度等，从而影响探针的测试精度。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针，其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起，以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕，以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时，信号会从下柱栓流向上方，形成导电路径。
物理处理主要包括粉碎和筛分。，废料被送入粉碎机进行粉碎，使其变为较小的颗粒。然后，颗粒通过筛网进行分级，分离出不同粒度的废料。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中，稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后，通过化学反应和沉淀，将金属分离出来。
| 主营行业：其他贵金属/半金属 |
| 公司主营：贵金属回收销售,测试探针 |
| 企业类型：股份有限公司 |
| 公司成立时间：2022-08-18 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 公司邮编：518000 |
