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测试探针，是应用于电子测试中测试PCBA的一种测试仪器。测试探针的质量主要体现在材质、镀层、弹簧、套管的直径精度及制作工艺上。目前，测试探针分国产、台湾香港、进口三种，而国内的产品其材质很多用进口材质。测试探针的种类有PCB探针、功能测试探针、电池针、电流电压针、开关针、电容极性针、高频针等。
射频测试探针常见的用途之一是对处于高频工作状态的元件和设备进行晶圆级测试。在某些情况下，一些射频测试探针适用于测试高工作频率达到数百GHz的毫米波电路。还有几种类型的射频测试探针，可以通过焊接或以机械的方式连接到测试表面（通常是PCB的表面）。但它们只在这种和高成本的互连是必要的情况下使用，因为它们通常无法在不牺牲互连质量的情况下撤回。
我们知道镀金顾名思义是镀黄金，实际上我们所说的镀金不仅仅是给探针镀金，在镀金之前我们会先镀一层镍。镀镍的成本比镀金的成本低得多，而且镀镍也可以达到抗氧化，耐磨的效果，但是他的导电性不如镀金好，而降低电阻，良好的导电性在电子五金业，探针行业都是非常重要的，所以镀金应用更加频繁。
测试探针和测试夹的设计舒适与否非常重要。舒适、易于抓取的握持表面有助于将探头牢靠控制在手中，夹持有力的弹簧夹可确保牢固连接。连接应该简便，相互匹配的部件应可以不费力地滑到一起而不会产生应力。接头上的触点应该是镀镍或镀金机加工黄铜连接件，而不应仅使用铸造黄铜。使用镀金触点可提供准确度和抗氧化性能，从而提供持久、安全和可靠的连接。
化学镀金的优点是要镀的部分不需要电器连接，镀层均匀，更适合于表面贴装。缺点是溶液较难维护，打底用的化学镍要定期洗槽，以洗去槽表面沉上的镍，这样造成生产的不连续。运行成本也较高。化学镀金层的硬度和耐磨性比电镀硬金差，能达到的厚度有限，不适合某些表面贴装的焊接方法。为了弥补这一缺点，也有用化学镀镍钯金来代替化学镍金，以适合表面贴装的各种焊接方法。
目前，镀金的质量是有氰（钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到2微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层达到10微米以上。
