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在测试探针领域,技术仍处于日本厂商手中,日本企业分工非常细,每一家都专注在某一细分领域做到,虽然国内已经有大型材料企业、企业正在加大研发力度,力争打破探针和治具依赖进口的局面,但探针的原材料、工艺都是瓶颈,比如表面涂层材料、电镀工艺等。常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的,测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素,电镀处理过的弹簧使用寿命高,不会生锈,也能提高测试探针是持久性和导电性。
电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术,而的电镀工艺被日本厂商所垄断。业内人士称,长期以来,在测试探针领域,日本原材料、设备厂商都是与欧美、日本、韩国、中国台湾厂商等合作,形成了稳定的生态圈,国内供应商难以进入,也就无法获得供应商的支持。同时,PoGo PIN弹簧需要采用SWP(琴钢线),其具备很好的拉伸特性,能产生很好的机械寿命和大的弹力值,而对于SWP特殊材质的原材料,日本也有限制出口的政策。
一些国内探针台厂商和研究机构需要做研究验证,其实更愿意采购中国大陆供应商的测试探针,因为这块处于纯粹的卖方市场,即便先付了货款,部分强势的进口探针供应商可能根本不愿意配合小客户进行研发。同时,随着国内半导体测试行业发展起来,相关治具、探针卡等环节都有很好地突破,进而带动了测试探针国产化进程,近年来外资厂商开始在国内设厂,内资厂商也因为资本的介入,能更好地加大研发力度,加速突围。
射频测试探针常见的用途之一是对处于高频工作状态的元件和设备进行晶圆级测试。在某些情况下,一些射频测试探针适用于测试高工作频率达到数百GHz的毫米波电路。还有几种类型的射频测试探针,可以通过焊接或以机械的方式连接到测试表面(通常是PCB的表面)。但它们只在这种和高成本的互连是必要的情况下使用,因为它们通常无法在不牺牲互连质量的情况下撤回。
镀金层延展性好、易抛光、耐高温,具有很好的抗变色性能。在银层上镀金可以防止银的变色;镀金具有较低的接触电阻、导电性能良好、易于焊接、耐腐蚀性强、并具有一定的耐磨性(指硬金),因而在精密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金液按其使用寿命分,有所谓镀,即金镀层中不能含有其他金属成分。因此,在电镀金工艺中不得以各种金属盐作为添加剂而达到某种功能。但镀层柔软,延展性好,不耐磨。镀耐磨金是为了提高金层的硬度。达到某些电子元件的功能要求,提高耐磨性能。为了得到耐磨性好的镀层,一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂,沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层,从而达到提高耐磨性的目的。
镀金层外观为金黄色,具有很高的化学稳定性;原因在于铜元素和金元素不那么容易贴合,镀金之后可能会脱金,进而影响了探针的使用,而在镀金之前镀上一层镍则可以很好的解决这个问题。简单来说,镀金就是为了防止铜生锈,生锈之后产生的铜绿会增加电阻,探针的稳定性及使用功能也会受到影响。
测试线和接头不会因拉拽、按压和穿刺等日常摩擦而性能下降。测试线两端应该具有设计良好的防应力护套。测试探针应该是经过硬化处理的金属,可经得起反复连接,并且每次都能传送准确数据。与廉价材料相比,经过特殊制造的多股镀锡铍铜导线可提供灵活性、长期性、的导电性和精度。其它因素包括探针和接头内部焊接质量和材料的温度范围。
弹簧探针连接器要思考的是腐蚀维护。如今咱们大多数连接器接触片都是由铜合金所制成的,而铜合金在典型的电连接器作业环境中即是简单遭到腐蚀的,比如说氧化和硫化。事实上,镀金即是用来关闭接触弹片和作业环境,进而离隔,来避免铜的腐蚀。当然,镀金也需要在作业环境里确保不被危害(至少在有害的范围内)。
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企业类型:有限责任公司 |
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