揭阳制作楼宇夜景亮化

LED（LightEmittingDiode），发光二极管，主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。LED的主体是一个半导体的晶片，晶片的一端附着LED灯株在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。
LED支架：
1、LED支架的作用：用来导电和支撑
2、LED支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形成，由里到外是素材、铜、镍、铜、银这五层所组成。
3、LED支架的种类：带杯支架做聚光型，平头支架做大角度散光型的Lamp。
LED支架电镀引脚部分有两个作用，一是防止引脚氧化，二是减小电阻。电镀铜柱也有两个作用，一是减小热阻，另一个是增加反光性。LED支架不电镀也能发光。
镀银生产线可分为钱镀、半镀与选镀。LED导线架镀银层对LED亮度的影响，可由镀层反射率与折射率来解释。要量测镀银层厚度，其次量测镀银层表面粗糙度，然后再比较镀银层的反射率与折射率。发现LED支架镀层经过精化，反射率较佳。镀银层在高温高湿下易氧化，主要是镀件清洗的不干净、电镀液浓度、温度控制不当等原因。
功能区粗糙分两种：素材粗糙导致电镀填平效果差，电镀产生的粗糙。如果是素材原本粗糙，就从素材本身改善。
如果LED支架是电镀粗糙，又分为两部分：除油未干净导致电镀粗糙；电镀结晶速度过快导致粗糙。

固晶焊线
LED支架的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用，环境条件往往比较恶劣，不是长期在高温下工作就是长期在低温下工作，而且长期受雨水的腐蚀，如LED的信赖度不是很好，很容易出现瞎点现象，所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。
LED支架的芯片结构
LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。
芯片按发光亮度分类可分为：
1、一般亮度：R(红色655nm)、H(高红697nm)、G(绿色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(较亮绿色565nm)、VY(较亮585nm)、SR(较亮红色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按组成元素可分为：
1、二元晶片(磷﹑镓)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑镓﹑砷)：SR(较亮红色660nm)、HR(超亮红色660nm)、UR(亮红色660nm)等。
根据不同的应用场合有不同的灯珠类型，其实就是不同的LED支架类型所造成的不同LED类型。具体分类有：直插式支架、贴片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。
同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。

贴片LED支架是功能性的电镀，我们注重的是可焊性及银镀层导电的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要导电和导热，所以会用到金属作为基材。同时，部分区域需要做绝缘处理，这就需要用工程塑料。一般的LED支架是经过金属冲压再注塑所形成。LED作为发光二极管，需要对金属内表面进行电镀处理，银作为良好的光反射材料，所以一般LED为电镀银表面处理。为了减少LED镀银支架在仓储及使用中的不良，在使用方便的同时，关注以下事项：
一、仓储使用：1.在未开启包装的条件下，仓储放置条件：摄氏25度以下下，相对湿度小于65%以下。
二、为使用的支架堆放需不超过四层，防止重力挤压变形；搬运过程中应轻拿轻放；拆开包装时应用刀片划开粘胶带。
三、由于支架冲压模具是机械配合，须定期维护模具，以支架的机械大小在图纸公差范围内。
四、成品后的储存环境由于铜材材质的变化，很难切口处不生锈。所以，为了提高产品等级，建议使用半镀支架，封装之后的LED半成品再做镀锡保护。
要注意LED支架镀银的使用，主要还是与银镀层化学性质有关。单质银在常规状态下化学性质表现稳定，与水及空气中的氧也极少发生化学反应，但遇到硫化氢、氧化合物、紫外线照射，酸、碱、盐类物质作用，则容易产生化学反应，其表现为银层表面发黄并逐渐变成黑褐色。所以，在LED支架不走生产流程作业时，要密封储存。

冲压--电镀--塑胶射出--裁切--包装。
lamp支架一般为铜材度银，top，side，大功率支架一般采用铜材度银结构加塑胶反射杯，铜材起连接电路，反射，焊接等作用，塑胶主要起反射，提供与胶水结合的界面等作用。
在支架的众多因素中，除冲压件的设计和性质外，白色高温塑胶料是影响led质量和稳定性的一个重要因素。用于SMD支架的塑胶料主要是白色PPA材料，耐高温焊接，高反射，与硅胶的结合性好，长期性耐度也不错。
关于PPA：中文名为聚对苯二酰对苯二胺，半结晶性材料，HDT约在300度，Tm约为320度，其为一种芳香族的高温尼龙，但吸水较普通尼龙小的多，而这块对led相对比较重要，对长期信耐度有影响，而且PPA粒子不同牌号之间，信耐度，初始亮度，应用，耐黄变等也各有不同，不同厂家，同种材质有时候也会有所差别，因为工艺的问题。
大功率LED支架一般是塑胶反射杯+铆钉散热结构。
一、特点
1、所有材料均可通过260℃回流焊接。
2、铜柱直接嵌入式射出工艺，防止铜柱脱落。
二、用途
大功率LED支架广泛应用于大功率室内照明，室外照明，路灯，射灯，矿灯等。
所有材料均可通过260℃回流焊接，满足广大客户不同的封装工艺要求。
广泛应用于LED光源及照明产品：路灯，射灯，草坪灯，舞台灯，水底灯，广场灯，幕墙灯，投光灯，高杆灯，地埋灯，庭院灯，护栏灯，探照灯，射灯工艺，室内外照明，景观照明等。
LED支架，LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。
led支架一般是铜做的（也有铁材，铝材及陶瓷等），因为铜的导电性很好，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。
目前市面上LED封装支架有三种：PPA、PCT和EMC。
主要区别如下：
1、三种支架的材料不同，结构及生产工艺也不同，其中PPA是注塑工艺；PCT材料流动性差，注塑比较麻烦，需要用传统冲压工艺；EMC支架是用模顶工艺生产的。
2、PPA和PCT是热塑性材料，EMC主要材料是环氧树脂，是热固性材料。
EMC的耐温性比PPA和PCT高，PPA的耐温、黄化及气密性方面不如EMC和PCT，但价格上有优势。
3、散热性不同，PPA、PCT、EMC以此增强，因散热不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高热、抗黄变、高电流、大功率、度、抗UV、体积小等优点，目前被封装厂看好，很多封装企业都纷纷开设EMC生产线，EMC支架是后期LED封装的发展趋势。
EMC支架主要材料是环氧树脂，属于热固性材料，PCT是热塑性材料，由于耐高温，抗UV性能差异较大，PCT目前应该只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流动性稍差，目前只能做挤出级，较脆；EMC则是做MAP封装效率方面EMC，价格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相对较贵。
于2002年开发款插入式LED大功率1W、3W、5W支架，应市场需求，连续开发SMD支架，灯丝支架，倒装支架，1W－500W多款大功率支架。2004年经过研发团队不懈努力，多款插入式大功率支架提升为埋入式，为市场提供各种通用型及非标型，功率各异，款式多样的产品，同主要产品有：LED灯丝支架、SMD贴片支架、LED倒装支架、LED大功率集成支架、特殊LED支架、各款LED模具开发，支架所有材料均可通过具有精密的监测仪器设备及各系列自动化设备；的技术与高素质的管理人员。质量、交货准时，可根据客户的不同需求研以“诚信、感恩、创新”为原则，运用现代企业管理方法，配和完整的冲压、电镀及塑料射出成形一贯制程，严谨制造以LED业界提供大功率支架，面向市场，提供完整的服务。为企业员工提供良好的环境，我们的产品能给你带来更多的便捷与效益，让我们携手共进，共创辉煌！