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随着电子工业的发展,厚膜导体浆料也随之发生不断更新的发展,作为二十一世纪主要发展方向之一的电子工业,其发展和产品更新速度也将是快的,新的电子元器件和生产工艺技术将需要新的银粉银浆,因此银粉银浆的品种和数量将不断增加。从技术的角度,为适应电子机器不断轻、小、薄、多功能、低成本,银粉银浆会朝着使用工艺更简化、性能更强、可靠性更高、更低成本化发展,也就是大程度的发挥银导电性和导热性的优势。
向硝酸银溶液中加入氯离子会沉淀出氯化银(AgCl),氯化银不溶于水也不溶于稀硝酸,因此常利用硝酸银溶液检验氯离子的存在。同样地,加入溴盐或碘盐可以沉淀出用于制造感光乳剂的其他卤化银。氯化银用于制造检测pH值和测量电位的玻璃电极,以及用于玻璃的透明水泥。将碘化银 (AgI)撒入云层可以人工降雨。卤化银在水溶液中高度不溶(除了氟化银),因而常用于重量分析。
雷酸银是一种强烈的、对碰撞敏感的炸药,是银与硝酸在乙醇的存在下反应得到的,用于雷管。其他危险易爆的银化合物包括叠氮化银,由硝酸银与叠氮化钠反应得到,还有乙炔银,由硝酸银或银氨溶液与乙炔反应得到。卤化银晶体曝光后形成的潜像经还原剂,如氢醌、米吐尔或抗坏血酸的碱性溶液显影处理后,曝光的卤化银被还原成金属银。硝酸银的碱性溶液(银氨溶液)可被还原糖,如葡萄糖等还原为金属银,这个反应用于制造银镜,以及玻璃圣诞饰品的内表面。卤化银可溶于硫代硫酸钠溶液,因此硫代硫酸钠可作为定影剂,去除显影后感光乳剂上多余的卤化银。
中国是银矿资源中等丰度的国家。总保有储量银11.65万吨,居世界第六位。我国银矿分布较广,在全国绝大多数省区均有产出,探明储量的矿区有569处,以江西银储量为多,占全国的15.5%;其次为云南、内蒙古、广西、湖北、甘肃等省(区)银资源亦较丰富。银矿成矿的一个重要特点,就是80%的银是与其他金属,特别是与铜、铅、锌等有色金属矿产共生或伴生在一起。
电子电器是用银量大的行业,其使用分为电接触材料、复合材料和焊接材料。银和银基电接触材料可以分为:纯银类、银合金类、银-氧化物类、烧结合金类。全世界银和银基电接触材料年产量约2900~3000吨。复合材料是利用复合技术制备的材料,分为银合金复合材料和银基复合材料。从节银技术来看,银复合材料是一类大有发展前途的新材料。银的焊接材料如纯银焊料、银-铜焊料等。
卤素与银形成的化合物(除氟化银外均为沉淀,氟化银、氯化银为白色,溴化银为淡黄色,碘化银为黄色)。除碘化银为硫化锌(ZnS)型晶格外,其他卤化银都属于氯化钠(NaCl)型晶格。氟化银可溶于水,其余皆微溶于水,溶解度由氯至碘的顺序而降低。氟化银是离子型化合物,其他卤化物都有一定的共价性。氯化银溶于稀氨水,溴化银溶于浓氨水生成配位化合物,而碘化银不溶于氨水。卤化银特别是氯化银、溴化银因具有感光性用于制造照相材料—软片、印刷纸、硬片。氯化银用于制宇宙射线的电离检测器。碘化银可作为沉淀过冷云的晶核试剂,用于人工降雨中。
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