关键词 |
2024年日本电子展会参展费用,2024年日本国际电子展展会信息,2024年1月日本国际电子展展会策划,2024年1月日本国际电子展参展信息 |
面向地区 |
全国 |
25th IC PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
展品范围：
1-主展品区
装配设备:丝焊器、粘片机、FC 接合器、其它粘合机、铸模机、树脂涂布机、切割机、铅加工机、激
光处理机、其它 IC 封装设备
智能手机板材/组件区
触摸屏、大容量 DRAM、通信模块、摄像头模组、内部基材、处理器、大容量闪存、传感器、
多层 PWB/PCB、 积层 PWB/PCB 等
PCB 材料区
刚性覆铜箔层压板、柔性覆铜箔层压板、防护板、 多层 PCB 半固化片、铜箔、绝缘材料等
设计/开发工具区
功能设计/逻辑设计工具、模式/布线设计工具、 CAD/CAM/CIM、传输线路模拟器、SI/PI/EMC 分析、
热分析、设计 数据控制工具等
| 主营行业：展览/展会 |
| 公司主营：搭建设计,展位招商,签注服务 |
| 主营地区：中国广东省深圳市龙岗区 |
| 企业类型：个体经营 |
| 公司成立时间：2023-04-19 |
| 经营模式：生产+贸易型 |
| 公司邮编：518000 |
| 公司邮箱：info@worlzl.com |
| 公司网站：www.worldzl.com |
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